一、設(shè)備介紹

在大厚度鍛件檢測(cè)中，穿透能力和高分辨率成為主要的關(guān)注點(diǎn)，使用相控陣檢測(cè)，同時(shí)激發(fā)64個(gè)晶片可以保證高分辨率的情況下，達(dá)到更好的穿透能力。

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測(cè)較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣的應(yīng)用開(kāi)發(fā)新程序。

二、探頭介紹

為了使用更多晶片，現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)中使用128晶片的探頭可以達(dá)到更好更快的效果。

三、缺陷定量

為了對(duì)缺陷進(jìn)行定量，一般需要用平底孔做TCG曲線。

上面的圖譜是用2mm平底孔做的TCG缺陷，由增益讀數(shù)可以看出，在增加了12個(gè)dB之后依然可以達(dá)到非常高的信噪比。

四、圖譜分析

把缺陷的波高調(diào)節(jié)到80%，此時(shí)增益為基礎(chǔ)增益（2mm平底孔達(dá)到80%）+8dB，可以粗略算出缺陷的大小在1.3mm當(dāng)量左右，深度169mm

上圖缺陷大小為1mm左右，深度190mm。

五、注意事項(xiàng)

由于相控陣檢測(cè)具有比A掃更多聲束的特性，掃查速度往往比A掃更慢。檢測(cè)大厚度鍛件PRF不適合設(shè)置太高，否則會(huì)出現(xiàn)幻影波形。

如果采用掃查器對(duì)整個(gè)工件的數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄，需要準(zhǔn)備較大的內(nèi)存進(jìn)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。